PCB-substrat: Automotive-hög-Tg epoxihartsfiberskiva (Tg större än eller lika med 170 grader), vanlig hemelektronik FR-4 är strängt förbjuden. Den måste tåla termiska stötar och vibrationer från -40 grader till 125 grader.
Kopparfolie och ledande skikt: 1 oz standardkopparfolie används för signalskiktet; 2oz eller tjockare kopparfolie används för att drivkretsen ska leda hög ström och avleda värme.
Chips och integrerade kretsar: Kärnan är en-kiselbaserad mikrokontroller (MCU/SoC), med stödjande kraftdrivningschips (som IGBT/MOSFET-paket), som alla är certifierade av AEC-Q automotive-klass.
Skalskyddsstruktur: Vanlig användning av flam-teknisk plast (ABS, PC/ABS-legering) för att uppfylla kraven på låg vikt och isolering; high-- eller high-effektmoduler använder skal av strängsprutad aluminiumlegering för att förbättra värmeavledning och slaghållfasthet.
Tätning och anslutning: Invändig ingjutning använder vanligtvis silikon eller epoxiharts för fukt- och stötskydd. Externa gränssnitt är utrustade med hög-temperaturbeständiga nylonkontakter och gummitätningsringar (IP67-skydd).